20240815-东吴证券-海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑
本文讨论了LAM(Lam Research)作为领先半导体设备供应商的增长逻辑,以及其在刻蚀设备领域成为领导者的潜力。该公司的技术和产品非常适合日益增长的高带宽内存(HBM)需求,而这一需求正是由人工智能(AI)发展所推动的。 文章强调,随着AI应用的快速增长,HBM的重要性日益凸显,因为这些应用需要高性能的计算和存储能力。LAM的Syndion系列产品专注于深硅刻蚀,正好契合这一趋势,具备良好的市场前景。 此外,文章还讨论了TSV(硅通孔)技术在HBM生产中的重要性,TSV技术约占总成本的30%。LAM在TSV市场上具有强大的市场份额,其产品已被广泛应用于客户的生产中。 总体而言,文章指出,LAM的增长受到HBM需求增加和其在TSV市场强势地位的推动,使其有潜力成为刻蚀设备领域的领导者。公司的技术和产品能够有效满足半导体行业日益增长的需求。
2024-08-1533