20230118-东方财富证券-电子设备行业专题研究：Chiplet与先进封装共塑后摩尔时代半导体产业链新格局
资料配图本文讨论了半导体行业的未来，特别是在芯片设计领域。它强调了该行业面临的挑战，包括对更先进的制造工艺的需求以及芯片设计的日益复杂化。文章还提到了这些进展的潜在好处，如性能提升和成本降低。 在具体技术方面，文章提到了几项预计将塑造芯片设计未来的进展，包括： 1. Fan-Out Wafer Level（FOWLP）技术，通过在单个晶圆上堆叠多层，实现更复杂的芯片设计。 2. 嵌入式多芯片模块（EMIB）技术，以更紧凑和高效的方式连接芯片。 3. 带有胶带和基板的翻转芯片（FETCH）技术，实现在单个基板上集成多个芯片。 4. 通过硅通孔（TSV）技术，通过连接芯片内的不同层，实现更快速和更复杂的芯片设计。 5. 3D堆叠芯片，通过堆叠多个芯片，实现更复杂的芯片设计。 这些技术的发展将为芯片设计带来更大的灵活性和创新空间，推动半导体行业的进一步发展。
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