20200603-华西证券-华西电子团队—走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片”：射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现
资料配图本文讨论了射频前端模块市场的发展和行业趋势。作者提供了关于市场现状的信息，包括供应商数量、产品类型和应用领域。文章还强调了行业面临的挑战，如对高性能组件的需求增加、成本降低的需求以及5G技术的日益重要性。 作者指出，射频前端模块市场近年来经历了显著增长，这是由于移动设备的普及和对无线连接的需求增加所推动的。预计市场将继续增长，到2025年预计市场价值将达到100亿美元。 文章还提供了关于行业现状的信息，包括供应商数量、产品类型和应用领域。目前市场上有30多家供应商，主要参与者包括Broadcom、Skyworks、Qorvo和RFMD。作者指出，市场正经历一种向整合的趋势，大公司收购小公司以提高竞争力。 文章还强调了行业面临的挑战，如对高性能组件的需求增加、成本降低的需求以及5G技术的日益重要性。
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