20240723-中银证券-电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
资料配图本文讨论了2024年电子行业的中期战略。文章指出，主流系统单芯片（SoC）制造商将在2024年下半年发布新的旗舰产品，重点将放在提升人工智能（AI）能力上。 文章提到，Qualcomm的Snapdragon 8 Gen 4预计将采用台积电的3纳米工艺，并集成新的神经处理单元（NPU），以提高AI计算效率。联发科的Dimensity 9400也预计将使用台积电的3纳米工艺，并可能采用Arm V9 Blackhawk架构。 此外，文章还提到，苹果的A18 Pro将显著提升NPU性能，预计处理能力达到50 Tops。三星的Exynos 2500预计将采用三星的3纳米工艺，并集成AMD的RDNA GPU架构。 文章最后总结，主流SoC制造商在2024年下半年可能会升级其AI能力，重点提升CPU、GPU、NPU等领域，NPU的处理能力预计将达到50 Tops或更高。 此外，文章还讨论了由于智能手机中AI应用的日益增长，对DRAM的需求也在不断增加。文章指出，高端智能手机可能会开始增加AI功能和DRAM的配置。
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