20230924-华金证券-走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”：射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时
资料配图根据文章提供的信息，以下是主要观点的总结： 1. 文章讨论了在5G及其后续设计中模块化的趋势。这涉及将多个组件集成到单个芯片上，例如功放、开关和滤波器，以创建PAMiD模块。 2. 作者认为这一趋势将在未来继续发展，更加注重组件的模块化和集成。这将导致更复杂、更强大的射频前端的发展。 3. 文章还提到了在射频前端设计中降低成本和功耗的重要性。为了实现这一目标，作者建议使用空间有限的智能手机和其他设备将导致更多的模块化设计趋势。 4. 作者还指出，模块化存在一些挑战，例如需要更好的供应链管理以及可能增加的成本和复杂性。然而，他们相信通过技术和设计方法的进步可以克服这些挑战。 5. 最后，文章强调了合作的重要性，
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