20230921-华金证券-集成电路封装：走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D 3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
资料配图本文讨论了中国集成电路（IC）先进封装技术的发展。文章强调了该领域取得的进展，包括风扇出和2.5D/3D封装等新封装技术的发展，这些技术提高了IC生产的性能并降低了成本。文章还指出，虽然传统的IC封装技术仍在使用，但已经出现了向更先进的封装技术转变的趋势，许多公司在这些领域进行了大量投资。 文章重点介绍了该领域的几个关键参与者，包括台湾的ASE Technology，该公司开发了一种用于高密度封装的6英寸RDL（重分布层）工艺，以及中国的华勤半导体，该公司开发了一种2.5D/3D封装技术，提高了其IC产品的性能。文章还提到了其他公司，包括硅产品、创新微电子和清华大学科技。 文章还指出，虽然中国在先进封装技术方面取得了重大进展，但仍然面临一些挑战，比如高成本。
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