20160920-中投证券-中投证券电子行业趋势热点前瞻解析系列之十二:后摩尔时代,新器件和3D集成新方案,续写无限集成之梦想
资料配图本文讨论了基于摩尔定律的集成电路(IC)的未来发展,摩尔定律指出,单个芯片上的晶体管数量将每两年翻一番。作者认为这一趋势将在未来50年内持续下去,从而推动技术的重大进步。 文章重点介绍了IC可能在几个关键领域得到发展的几个方面: 1. 微型化:随着晶体管变得越来越小,它们变得更加强大和高效。这将导致更小、更强大的IC的发展。 2. 新材料和结构:作者认为将开发新材料和结构来提高IC的性能。这些可能包括纳米技术、量子计算和其他先进技术。 3. 增加功能:随着IC变得更加强大,它们将能够执行更复杂的任务,从而在医疗保健、金融和交通等各个行业中实现功能的增加。 4. 新的器件结构:作者建议开发新的器件结构来提高IC的性能。这些可能包括场效应晶体管、量子点和其他先进技术。
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