20160905-中投证券-中投证券电子行业趋势热点前瞻解析系列之十：半导体封装，先进封装大势所趋，国家战略助推成长
资料配图文章讨论了电子元件领域中微电子机械系统（MEMS）和集成电路（IC）的发展趋势。作者认为，由于其独特的优势，MEMS将在未来比IC更加重要。以下是文章的摘要： 1. MEMS具有多种功能，如感知、驱动和信号处理，这些功能在IC中不可用。 2. MEMS比IC具有更高的复杂性和多样性，具有更多种类的功能和应用。 3. MEMS的发展需要比IC更高水平的精确度和准确性，制造过程更加复杂和耗时。 4. 由于其独特的制造过程和对精确度和准确性的要求，MEMS的成本较高。 5. 尽管成本较高，由于其在复杂性、多样性和精确度方面的优势，MEMS有潜力在未来比IC更加重要。 6. MEMS的发展将继续受到技术进步和对高性能电子元件的需求的推动。 7. 作者认为，MEMS的发展将继续受到技术进步和对高性能电子元件的需求的推动。
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